要的作用。 此轮碳化硅炒作热点，很大程度上便是碳化硅在中介层的应用潜力。相比硅，碳化硅的散热性能要更好。 吴梓豪向每经记者表示：“现在中介层不承担散热的作用。CoWoS-S（硅中介层2.5D先进封装）时代，中介层使用硅。早在两年前，台积电就已经进入CoWoS-L（局部硅互连与再布线混合型2.5D先进封装）时代，中介层使用环氧树脂，这种有机材料不承担散热作用。” “CoWoS-L的散热，需要靠
脂，这种有机材料不承担散热作用。” “CoWoS-L的散热，需要靠液冷，与中介层没有关系。而CoWoS-L的下一代是CoPoS（芯片—面板—基板封装），这种技术使用的是玻璃基板，与碳化硅也没有关系。”吴梓豪补充道。 简而言之，碳化硅替代的是上一代CoWoS-S的硅中介层。当下主流CoWoS-L和下一代CoPoS，均不会使用碳化硅作为中介层。即碳化硅确实比硅散热性能好，但当下技术并不使用中介层散
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发布时间：07:34:30
